陶瓷电路板与FR电路板区别

一、陶瓷基板与pcb板的区别
1、材料不同。陶瓷​‌‌基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；普通pcb板采用FR4玻纤板，是有机材料。普通pcb板可以多层压合，陶瓷多层线路板以LTCC为主流，斯利通目前正在研发的陶瓷多层工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。
2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板，氧化铝陶瓷导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高。普通PCB板则应用广泛，多在民营商用商品上面。
二、陶瓷基板和高频板区别
1、材质不同。陶瓷基板采用三氧化二铝或者氮化铝，而高频板多采用罗杰斯、雅龙、聚四氟乙烯等制作，介电常数低，高频通讯速度快。
2、性能不同。陶瓷基板被广泛应用到制冷片以及系统、大功率模组、汽车电子等领域。高频板主要用于高频通讯领域、航空航空、高端消费电子等。
3、高频通讯领域涉及到散热需求的，通常需要陶瓷基与高频板一起结合做，如高频陶瓷pcb。
三、斯利通因为一直专注于陶瓷封装基板领域，其陶瓷板具有以下特点：
1.更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K
2.更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！
3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；
4.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；
5.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小。
6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装，介电常数小。
7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
除了以上特点外，斯利通的陶瓷封装基板还具有不含有机成分，使用寿命长，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用，甚至可以做三维基板，三维立布线。